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Candor:蓄势待发的UHDI

Candor Industries公司位于加拿大,是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装,适应目前IC不断缩小的发展趋势,PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中,Candor公 ...查看更多

QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法

根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述,有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战,尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

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你可能不了解的:直接成像技术发展史

简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备,直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里,全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多

TTM高级工程师剖析成像工艺

TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多

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